CTIMES 2019/10/第336期

封面故事
-異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖
-異質整合推動封裝前進新境界
-半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除
-再見摩爾定律？

編者的話
-半導體「封」異質整合

新聞分析
-影響視覺體驗甚鉅Micro LED晶粒尺寸是關鍵
-解決產業痛點政府應將光通訊納入5G推動政策
-跟上全球氣候行動步伐亞馬遜事件成為碳中和指標

獨賣價值
-矢志成為IC設計界的建築師

產業視窗
-強調系統導向 Mentor技術論壇推IC設計新思維
-讓智能產線成本更優化 意法半導體力推預測性維護
-u-blox：鞋聯網概念崛起智能鞋需要更優質藍牙與定位模組
-Credo成立HiWire全球產業聯盟主動式乙太網路纜線進入量產

產業觀察
-Gartner：2019年十大無線通訊技術趨勢
-由自駕車邁向智慧交通系統的進展

焦點議題
-3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰

專題報導-MRAM/FRAM
-新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮
-實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術機

量測進化論-半導體測試
-半導體設計難度遽增 平台彈性為測試關鍵

關鍵技術報告-無線通訊
-基地台和元件中，部署並測試MIMO和波束成形技術的3大挑戰
-超低功耗技術推動免電池IoT感知
-從風洞到人行道：智慧型嬰兒車電子動力系統開發值

矽島論壇
-研發中心專利的申請策略之四：善用專利審查高速公路（PPH）

亭心觀測站
-半導體下一甲子蠡測

CTIMES
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