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《財訊》672期-電路板大遷徙 3000公里生存戰

出版日期:2022/11/10
出版:財訊雙週刊
語言:繁體中文(台灣)
檔案格式: PDF
頁數:181

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內容簡介

30年前,台灣PCB產業從中國開始建立跨兩岸產業鏈,他們愈做愈強,不但產值站上世界第一,更已成為高階晶片的關鍵材料。但30年後,國際局勢巨變,PCB產業的集體遷移潮即將展開。這會有何影響?又會帶來什麼新的投資機會?

章節目錄

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